Barco de limpieza de oblea de cuarzo
Un barco limpiador de obleas de cuarzo es un dispositivo que se utiliza para la limpieza de obleas en el proceso de fabricación de semiconductores.
Material: 99,99% cuarzo
Descripción
Características
- Resistencia a altas temperaturas
- Resistencia a la corrosión
- Resistencia al desgaste
- Fácil de limpiar
Uso: eliminar contaminantes de la superficie
Garantizar la calidad de fabricación de chips semiconductores.
Solicitud
1. Limpieza previa-a la difusión
Se utiliza para transportar obleas a través de pasos de limpieza por inmersión o banco húmedo (por ejemplo, limpieza RCA) para eliminar contaminantes orgánicos, metálicos y de partículas antes de procesos de oxidación u difusión a alta-temperatura.
2. Limpieza posterior-CMP (planarización químico-mecánica)
Mantiene las obleas durante las limpiezas posteriores-al pulido para eliminar los residuos de lodo y los defectos de la superficie, lo que garantiza una planitud óptima para los siguientes pasos de litografía.
3. Fabricación del frente-final-de-línea (FEOL)
Se emplea en etapas críticas de limpieza FEOL donde se requieren superficies ultra-limpias para el crecimiento de óxido de puerta, deposición epitaxial o implantación de iones.
4. Procesamiento del-final-de-línea (BEOL)
Admite obleas durante la limpieza post-grabado o post-deposición para eliminar el fotorresistente, los subproductos del grabado y las impurezas metálicas después de la formación de interconexiones.
5. Embalaje avanzado
Facilita la limpieza a nivel de oblea-antes de cortarla en cubitos o unirla en envases de circuitos integrados 2,5D/3D, lo que garantiza interfaces-libres de contaminación para interconexiones confiables.
6. Fabricación fotovoltaica
Se utiliza en la producción de células solares para limpiar sustratos de silicio, mejorando la calidad de la superficie para mejorar la absorción de luz y la eficiencia de conversión de energía.
Propiedades
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Propiedades físicas |
Valores |
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Pureza |
＞99.99% |
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Densidad |
2,2 g/cm33 |
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Transparencia |
＞90% |
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Dureza de Mohs |
5.5--6.5 |
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Punto de deformación |
1280 grados |
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Punto de reblandecimiento |
1750 grados |
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Punto de recocido |
1250 grados |
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Calor específico (20 - 350 grados) |
670J/kg. grado |
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Conductividad térmica (20 grados) |
1,4 W/m. grado |
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Conductividad térmica (w/mk, 1000 grados) |
1.0-1.2 |
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Índice de refracción |
1.4585 |
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Coeficiente de expansión térmica |
5.510 -7centímetros/cm. grado |
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Caliente - temperatura de trabajo |
1750--2050 grados |
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Temperatura de servicio a corto plazo - |
1450 grados |
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Temperatura de servicio a largo plazo - |
1100 grados |
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Propiedades químicas |
Valores |
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Resistente al ácido |
Ácido fuerte (excepto HF), álcali fuerte, solución orgánica |
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Altas temperaturas Resistente a la corrosión |
Excelente |
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Contenido de impurezas metálicas |
<5 ppm |
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Propiedades eléctricas |
Valores |
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Resistividad |
7107Ω.cm |
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Resistencia del aislamiento |
250~400Kv/cm |
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Constante dieléctrica |
3.7~3.9 |
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Coeficiente de absorción dieléctrica |
＜410-4 |
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Coeficiente de pérdida dieléctrica |
＜110-4 |
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Propiedades mecánicas |
Valores |
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Fuerza compresiva |
1100MPa |
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Resistencia a la flexión |
67MPa |
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Resistencia a la tracción |
48MPa |
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Relación de Poisson |
0.14~0.17 |
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Módulo de Young |
72000MPa |
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Módulo de corte |
31000MPa |
Métodos de limpieza
Limpieza por inmersión:
Coloque la oblea en el bote de limpieza, luego sumerja el bote de limpieza en el líquido de limpieza y aumente el contacto entre el líquido de limpieza y la superficie de la oblea levantando el bote de limpieza para mejorar el efecto de limpieza.
Limpieza por aspersión:
Coloque el bote de limpieza en posición vertical en la cámara de aspersión y use la boquilla para rociar el líquido de limpieza sobre la superficie de la oblea para eliminar los contaminantes.
Importancia de la limpieza de los barcos:
- Garantice la limpieza de la oblea: una superficie de oblea limpia es crucial para la calidad de fabricación de los chips semiconductores, y el barco de limpieza desempeña un papel vital en el proceso de limpieza.
- Garantice la confiabilidad de los chips semiconductores: garantice la confiabilidad de los chips y reduzca los defectos del producto eliminando los contaminantes de la superficie.
- Mejorar el rendimiento de los chips semiconductores: mejorar la limpieza de las obleas, mejorando así el rendimiento de los chips semiconductores.
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